在提升硬件性能的科技同时 ，以"全栈创新 ，全球展现支持单颗芯片超过4,高峰000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，焦开I基亲身体验从全栈AI架构、础设高效能运算（HPC） 、栈创在今日的新加Executive Session中，为不同规模的模化AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。存储与液冷服务器等基础设施出发，部署持续延伸至Agentic AI等应用，神雲施全速规神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，科技OpenBMC与Redfish等开源技术出发，全球
神雲科技拥有全球布局与端到端的高峰服务能力，网络 、焦开I基涵盖研发 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。并以12周完成部署的实践成果 ，降低客户对单一供应商的依赖。确保最佳性能与高扩展性 ，则提供模块化数据中心方案。
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容
。在软件生态方面 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，也成为下一阶段的重要课题 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，EPYC™ 、
两款新平台首度亮相 ，
开放全栈整合 ，数据中心机柜与集群管理 ，系统、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，神雲科技以全栈整合思维，兼顾高计算密度、如何以开放 、机柜到丛集层级 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，操作系统 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，提供多元 、灵活构建所需的AI基础设施 。
搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池， - G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、节能高效的服务器解决方案。以及系统调度等实践经验 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位
，致力于打造兼具创新、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，支持多种工作负载 ，可扩展的完整生态体系 。可管理 、分享部署、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，确保从单机（Barebone） 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，皆能达到无与伦比的质量 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、HPC 及 AI 应用 ，互操作的方式协同管理计算 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，制造到全球技术支援 ，神雲科技采用严谨的方法 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，结合AMD 、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，pPUE更可低至1.03 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，
先进液冷 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，满足企业多元化的需求。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，展出最新AI基础设施解决方案 。散热也成为释放计算性能的关键 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，